CoWoS/FOWLP 轉 CoPoS/FOPLP 圓轉方的典範轉移及產業鏈分析

技術轉型： 台積電推動由「圓」轉「方」的封裝革命，CoPoS 利用玻璃基板突破 CoWoS 的尺寸限制，專供頂級 AI 晶片；FOPLP 則追求高性價比，鎖定手機與車用市場。

CoPoS 量產時程： 2026 年為設備進機與實驗線試產元年，預計 2028 至 2029 年在台積電嘉義 AP7 廠進入大規模量產。

關鍵贏家與風險： 營收彈性最大的是解決「翹曲」與「脫模」的材料商（山太士，碩正）及獨家設備商（鈦昇、印能、家登）；主要風險在於大面積封裝的良率控制與未來 AI 需求的持續性。