很難想像14-reticle或以上外加 20-24顆 HBM5/5E的 silicon interposer 及ABF 載板有多大，良率有多差，價格有多高，厚度有多厚，及消耗多少邏輯及存儲記憶體產能？付費訂閱客戶可到產業討論群組求台積電張曉強副總裁昨天4/22 在北美 Synposium present 的ppt。