$AMKR

$JPM

封測代工（OSAT）領導廠商 $AMKR

$JPM維持「加碼」評等，主要基於：1. 先進封裝營收占比高達 75-80%；2. AI 與高效能運算轉型順利；3. 客戶群體份額持續擴大。

目標價：$85.00

估值基礎： 給予 2026 年底獲利能力（$2.65 EPS，即季度 $0.66 x 4）32 倍的本益比 (P/E)。

溢價理由： 相較於同業平均 26 倍的 P/E， $AMKR 應享有溢價。理由在於其獨特的全球足跡配置、領先的先進封裝技術、以及對 AI 市場的高曝險率。

資本支出規劃與亞利桑那廠進展

在全球供應鏈「去風險化」的浪潮下， $AMKR 的美國在地化生產策略正轉化為實質的市佔競爭力。

資本支出指引： 公司維持 2026 年 25 億至 30 億美元 的資本支出計畫，規模幾乎是 2025 年的三倍，顯示其對先進封裝產能擴張的堅定決心。

亞利桑那工廠 (Arizona Fab)： 資金主要流向此指標性建設。雖然 2027 年將因新廠開出的折舊與營運初始成本，面臨約 1-2 個百分點的營運利潤率 (OPM) 逆風，但這將換取長期與美國核心晶片客戶的深度綁定。

去風險化趨勢： 隨著客戶紛紛尋求台灣與中國以外的替代方案， $AMKR 憑藉在美國、越南、葡萄牙等地的布局，將持續受惠於訂單轉移。

關鍵下行風險

宏觀經濟衝擊： 全球經濟若出現負面衝擊，可能延遲半導體復甦進程。

執行風險： 2.5D 先進封裝產能擴張若不如預期，或 AI 基礎設施需求放緩。

供應鏈與設施中斷： 製造設施或上游基板供應商中斷影響營運。

客戶集中度： 主要客戶需求重大變動或競爭對手激進定價。

股權結構風險： Kim 家族持有大量股份，未來若出售股權可能造成股價波動。

youtu.be/3hzWVUyINLc