在 OFC 大會開幕的前後幾天，光通訊產業同時發布了三套全新的產業標準（MSA，多源協議）。

這三套標準各自針對 AI 資料中心光通訊的不同環節，提供統一規範：

OCI MSA： 定義了 Scale-up（機櫃內部、GPU 之間極短距離互連）所使用的光訊號格式與傳輸協定。它讓所有設備都能用同一套共同語言來傳輸資料，取代過去已經逼近物理極限的銅線方案。

XPO MSA： 定義了外接式大型光模組的外殼、散熱設計與機械規格。它專為 Scale-out（機櫃之間的連線）設計，大幅提高前面板的模組密度與散熱能力，讓單一模組就能處理更高頻寬。

Open CPX MSA： 定義了光學引擎直接安裝在晶片旁邊 的插座與介面規格。它讓 NPO 或 CPO 等內建式光學技術能跨廠商互換使用，解決了過去每家規格都不相容的問題。

當這三者結合在一起，產業正式告別了過去幾年「各家廠商各自為政、規格互不相容」的混亂摸索期，進入了可以大規模量產的加速階段。

在這三者之中，OCI無疑是最根本、最核心的底層協議。讓我們深入拆解，這部「新憲法」究竟寫了些什麼。

▋超級大廠親自下場制定的「光語言」

如果你攤開 OCI MSA（Optical Compute Interconnect） 的發起人名單，你會發現一件有趣的事：AMD、Broadcom、Meta、Microsoft、NVIDIA、OpenAI。

發現了嗎？這份名單裡，沒有任何一家傳統的光學零組件大廠（例如 Coherent 或 Lumentum）。這是一份純粹由「買方」與「晶片設計方」組成的超級聯盟。

過去，當我們談論 CPO（共同封裝光學）或機架間的光學連接時，各家廠商（如 Coherent, Lumentum）都有自己的「獨門秘籍」。

對微軟、Meta 這些大買家來說，這簡直是噩夢：萬一選錯了技術路線，或是被單一供應商鎖死，議價權就落在了光學公司的手中。

為了解決這個困境，OCI聯盟應運而生。在OCI聯盟的第三個目標中，已經說得十分明確：「確保一個可擴展的、多供應商的AI供應鏈……避免供應商鎖定（vendor lock-in）。」

這句話翻譯過來就是：我們（買家和晶片巨頭）要拿回定價權與選擇權。

▋從「手工藝品」到「工業革命」

歷史一再證明，任何技術只要還處於「各說各話」的階段，就無法真正規模化。如同鐵路若沒有統一軌距，火車便無法跨國行駛；貨櫃若沒有標準化，全球貿易就不可能如此繁榮。

OCI這門「通用語言」的確立，意味著周邊的測試設備、封裝材料、自動化產線都能圍繞著這個標準去開發。

這種「確定性」將吸引海量資本湧入，把過去昂貴、客製化的「光學手工藝品」，轉化為可大規模量產的「工業標準品」。

當巨頭們大舉興建AI工廠時，他們需要的不是幾千個昂貴的精品，而是數百萬個標準化、高良率的組件。OCI，正是為了這「百萬級產能」而生。

這對 Coherent 或 Lumentum 這些光學軍火商是壞事嗎？短期來看，他們的議價能力確實被稀釋了；但從大局來看，因為 OCI 標準化了規格，整個 Scale-up 光通訊市場將從迎來更大規模的成長。

不同的是，它們的獲利模式必須改變。它們不再能依靠專有技術鎖定客戶來獲取超額利潤，而是必須在一個更開放、更透明的市場中，憑藉其卓越的製造工藝、規模化能力和成本控制來贏得海量訂單。

不過，你可能注意到了，這份超級大廠名單裡少了一個關鍵名字：Google。他們為什麼不加入？

因為，他們在走自己另一條的道路。

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- KP