來自 @mingchikuo 郭大分析師

我重點整理下

1. NVIDIA M10 材料升級：NVIDIA 下一代平台 (Rubin/Feynman) 將捨棄傳統架構，改採 M10 CCL 與正交背板，解決傳輸瓶頸。

2. 不再讓台光電 (EMC) 獨大。M10 測試納入一陸、一台新供應商，分散供應鏈風險。

3. WUS 通吃：

技術領先：1Q26 開始測試 M10，領先開發下一代架構 PCB。獨拿 52 層超高難度 PCB 訂單 (4Q26 量產)，技術壁壘極高。2Q26 測試結果出爐，2H27 正式量產。代表 WUS 已經坐穩 NVIDIA PCB 的「一哥」位置。與其追逐尚未定案的 CCL 供應商，不如盯緊已經拿穩 52 層板 與 M10 首發 的 WUS (滬士電)。

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